APF19-19-06CB

Número de peza do fabricante:	APF19-19-06CB
Fabricante:	CTS Corporation
Parte da Descrición:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Fichas técnicas:	APF19-19-06CB Fichas técnicas
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: CTS Corporation APF19-19-06CB está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	APF
Paquete	Box
Estado da peza	Active
Tipo	Top Mount
Paquete arrefriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fixación	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Lonxitude	0.748" (19.00mm)
Ancho	0.748" (19.00mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Disipación de enerxía @ subida de temperatura	-
Resistencia térmica @ fluxo de aire forzado	7.10°C/W @ 200 LFM
Resistencia térmica @ Natural	-
Material	Aluminum
Acabado material	Black Anodized

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: 809

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

Este artigo foi engadido á túa cesta.