BGAH150-075E

Número de peza do fabricante:	BGAH150-075E
Fabricante:	Ohmite
Parte da Descrición:	BGA HEATSINK W/TAPE
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: Ohmite BGAH150-075E está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	BG
Paquete	Box
Estado da peza	Active
Tipo	Top Mount
Paquete arrefriado	BGA, CPU, GPU
Método de fixación	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Angled Fins
Lonxitude	0.591" (15.00mm)
Ancho	0.591" (15.00mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.295" (7.50mm)
Disipación de enerxía @ subida de temperatura	-
Resistencia térmica @ fluxo de aire forzado	-
Resistencia térmica @ Natural	18.00°C/W
Material	Aluminum Alloy
Acabado material	Black Anodized

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: 61

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $5.74000

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

Este artigo foi engadido á túa cesta.