BDN18-3CB/A01

Número de peza do fabricante:	BDN18-3CB/A01
Fabricante:	CTS Corporation
Parte da Descrición:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Fichas técnicas:	BDN18-3CB/A01 Fichas técnicas
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: CTS Corporation BDN18-3CB/A01 está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	BDN
Paquete	Box
Estado da peza	Active
Tipo	Top Mount
Paquete arrefriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fixación	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Pin Fins
Lonxitude	1.810" (45.97mm)
Ancho	1.810" (45.97mm)
Diámetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Disipación de enerxía @ subida de temperatura	-
Resistencia térmica @ fluxo de aire forzado	3.50°C/W @ 400 LFM
Resistencia térmica @ Natural	10.80°C/W
Material	Aluminum
Acabado material	Black Anodized

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: 492

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $4.29000 10: $4.17279 25: $4.05979

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

Este artigo foi engadido á túa cesta.