A imaxe é para referencia, póñase en contacto connosco para obter a imaxe real
Número de peza do fabricante: | DILB32P-223TLF |
Fabricante: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
Parte da Descrición: | CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD |
Fichas técnicas: | DILB32P-223TLF Fichas técnicas |
Estado sen chumbo / estado RoHS: | Sen chumbo / Conforme RoHS |
Condición de stock: | En stock |
Enviar desde: | Hong Kong |
Modo de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Tipo | Descrición |
---|---|
Serie | DILB |
Paquete | Tube |
Estado da peza | Active |
Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Número de posicións ou pins (cuadrícula) | 32 (2 x 16) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Contacto Finish - Mating | Tin-Lead |
Póñase en contacto Grosor de acabado | 100.0µin (2.54µm) |
Material de contacto - Aparellamento | Copper Alloy |
Tipo de montaxe | Through Hole |
características | Open Frame |
Finalización | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Contacto Finalizar - Publicar | Tin-Lead |
Contactar Finish Thickness - Post | 100.0µin (2.54µm) |
Material de contacto: publicación | Copper Alloy |
Material da vivenda | Polyamide (PA), Nylon |
Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
Estado do stock: 3178
Mínimo: 1
Cantidade | Prezo por unidade | Ext. Prezo |
---|---|---|
|
US $ 40 por FedEx.
Chega en 3-5 días
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado