BU400Z-178-HT

Número de peza do fabricante:	BU400Z-178-HT
Fabricante:	On-Shore Technology, Inc.
Parte da Descrición:	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Fichas técnicas:	BU400Z-178-HT Fichas técnicas
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: On-Shore Technology, Inc. BU400Z-178-HT está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	BU-178HT
Paquete	Tube
Estado da peza	Active
Tipo	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pins (cuadrícula)	40 (2 x 20)
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Contacto Finish - Mating	Gold
Póñase en contacto Grosor de acabado	78.7µin (2.00µm)
Material de contacto - Aparellamento	Beryllium Copper
Tipo de montaxe	Surface Mount
características	Open Frame
Finalización	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar	Copper
Contactar Finish Thickness - Post	Flash
Material de contacto: publicación	Brass
Material da vivenda	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operación	-55°C ~ 125°C

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: 128

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $6.98000 10: $6.69300 30: $6.11100

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

	BU400Z-178-HT On-Shore Technology, Inc.

Este artigo foi engadido á túa cesta.