70-3213-0811

Número de peza do fabricante:	70-3213-0811
Fabricante:	Kester
Parte da Descrición:	SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM
Fichas técnicas:	70-3213-0811 Fichas técnicas
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: Kester 70-3213-0811 está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	NXG1
Paquete	Bulk
Estado da peza	Active
Tipo	Solder Paste
Composición	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro	-
Punto de fusión	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Tipo de fluxo	No-Clean
Medidor de arame	-
Proceso	Lead Free
Forma	Cartridge, 21.16 oz (600g)
Vida útil	8 Months
Inicio da vida útil	Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración	32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: Envío o mesmo día

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $151.68000 10: $143.64397

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

Este artigo foi engadido á túa cesta.