MMF006630

Número de peza do fabricante:	MMF006630
Fabricante:	VPG Micro-Measurements
Parte da Descrición:	1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Fichas técnicas:	MMF006630 Fichas técnicas
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: VPG Micro-Measurements MMF006630 está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	-
Paquete	Jar
Estado da peza	Active
Tipo	Solder Paste
Composición	Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
Diámetro	-
Punto de fusión	1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
Tipo de fluxo	-
Medidor de arame	-
Proceso	Lead Free
Forma	Jar, 1 oz (28g)
Vida útil	9 Months
Inicio da vida útil	Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración	41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: Envío o mesmo día

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $170.20000

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

Este artigo foi engadido á túa cesta.