16-3508-301

Número de peza do fabricante:	16-3508-301
Fabricante:	Aries Electronics, Inc.
Parte da Descrición:	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Fichas técnicas:	16-3508-301 Fichas técnicas
Estado sen chumbo / estado RoHS:	Sen chumbo / Conforme RoHS
Condición de stock:	En stock
Enviar desde:	Hong Kong
Modo de envío:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

COMENTARIO: Aries Electronics, Inc. 16-3508-301 está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.

Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.

package

Especificación

Tipo	Descrición
Serie	508
Paquete	Bulk
Estado da peza	Active
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pins (cuadrícula)	16 (2 x 8)
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Contacto Finish - Mating	Gold
Póñase en contacto Grosor de acabado	30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - Aparellamento	Beryllium Copper
Tipo de montaxe	Through Hole
características	Open Frame
Finalización	Wire Wrap
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar	Tin
Contactar Finish Thickness - Post	200.0µin (5.08µm)
Material de contacto: publicación	Brass
Material da vivenda	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operación	-55°C ~ 105°C

OPCIÓNS DE COMPRA

Estado do stock: Envío o mesmo día

Mínimo: 1

Cantidade	Prezo por unidade	Ext. Prezo
1: $8.05214 14: $7.68571

Cálculo de carga

US $ 40 por FedEx.

Chega en 3-5 días

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Envío gratuíto nos primeiros 0,5 kg para pedidos superiores a 150 $, o exceso de peso cobrarase por separado

Modelos populares

Este artigo foi engadido á túa cesta.