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Conectores, interconexións
Storage & Server IO (Amphenol ICC) / SIP1X15-014BLF
A imaxe é para referencia, póñase en contacto connosco para obter a imaxe real
SIP1X15-014BLF
| Número de peza do fabricante: | SIP1X15-014BLF |
| Fabricante: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Parte da Descrición: | CONN SOCKET SIP 15POS TIN |
| Fichas técnicas: | SIP1X15-014BLF Fichas técnicas |
| Estado sen chumbo / estado RoHS: | Sen chumbo / Conforme RoHS |
| Condición de stock: | En stock |
| Enviar desde: | Hong Kong |
| Modo de envío: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- COMENTARIO
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) SIP1X15-014BLF está dispoñible en chipnets.com. Só vendemos pezas novas e orixinais e ofrecemos 1 ano de garantía. Se queres saber máis sobre os produtos ou aplicar un prezo mellor, póñase en contacto connosco fai clic no chat en liña ou envíanos unha cotización.
Todos os compoñentes electrónicos embalaranse de forma moi segura grazas á protección antiestática ESD.
Especificación
| Tipo | Descrición |
|---|---|
| Serie | SIP1x |
| Paquete | Bulk |
| Estado da peza | Obsolete |
| Tipo | SIP |
| Número de posicións ou pins (cuadrícula) | 15 (1 x 15) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto Finish - Mating | Tin |
| Póñase en contacto Grosor de acabado | 150.0µin (3.81µm) |
| Material de contacto - Aparellamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaxe | Through Hole |
| características | Closed Frame |
| Finalización | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contactar Finish Thickness - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material da vivenda | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Temperatura de operación | - |
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| Cantidade | Prezo por unidade | Ext. Prezo |
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